中消協智能鎖報告：半數樣品指紋識別有風險

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如今，短板被滿街遍巷的共享單車所取代，人們的使用習慣已經被摩拜、ofo等商家培養形成。隨著理多共享單車，共享汽車入局共享交通市場，未來市場還存在更多的可能性和發展空間。

因此，在共享單車大潮之下，此類代步工具，越來越難以推廣，市場將逐步走向萎縮。總結：物競天擇，適者生存物競天擇，適者生存，共享單車無論搶了誰的飯碗，存在即合理，一個時代的開始必然會導致另一個時代的落幕。例如平衡車這類短途代步工具的將來的出路必定是走向玩樂化、高端化，強調玩樂屬性，分別定位在玩具和發燒玩家人群，而不是大眾短途代步工具。從自行車實體店銷售轉向“線下維修”，或許是近期傳統車商轉型的一大思路

這樣看起來不易理解，筆者舉個例子也許清楚一些。但後來LG發現，他們耗費巨資和精力研發出的處理器其跑分性能還不如類似架構的驍龍808。技術層麵來講，小米隻是配角真正深入去思考和了解目前小米鬆果的發展與處境，筆者發現，眼下小米鬆果芯片的發布對於小米來說其實更像是一種“符號學”。千呼萬喚始出來!趕在2月份的最後一天，小米終於發布了它的首款自主品牌芯片鬆果澎湃S1。

通過小米鬆果這個“符號”來向外界傳達和標注著小米“專注做手機”、“技術型企業”、“偉大公司”等特定的一些意義。一直以來小米都深受供應鏈問題困擾，小米手機曾因供應鏈問題而出現過多次跳票以及斷貨問題。

是小米為自己的品牌打上標簽的一種方式。鬆果芯片：小米的符號學更深層次來看，目前鬆果芯片的發布起到的最大作用其實是為小米品牌形象增添光芒。

澎湃S1處理器采用的是28nm製程的A53架構，在市麵上已經屬於比較低端和落後的技術了。類似於“民族驕傲”，“國產實力”等等的評價與盛讚之詞屢見不鮮。隨後LG果斷放棄了手機處理器的自主研發，並公開表示今後也不會再開發自己的手機處理器。為何這樣說?先看看小米鬆果的來曆。但即便如此，為何雷軍還是依然選擇自主研發手機芯片?比起雷軍大談而談的“小米要成為一個偉大的公司”，現實的困境與長遠的利益更能說明其中緣由。可以看出，小米與聯芯合作其主要目的還是用聯芯的帶有SDR模塊的芯片，在此基礎上再進行鬆果芯片的開發與設計集成手機SoC。

聯芯科技雖然是一家非常老牌的終端芯片廠商，但是在手機芯片領域，其市場份額非常小，且一直做的是低端芯片。由此可見鬆果芯片對於小米來說無疑是增強和豐富了小米的品牌形象。

但值得注意的是，芯片核心的基礎代碼以及技術是聯芯的架構，小米能做的隻是在此基礎之上進行設計和集成。手機是小米的起家業務，也是核心立本業務，雖然近年來小米的布局也越來越廣，但是手機依然是其重心。

但由於研發需要較長的時間周期，所以短期內，供應鏈問題將依然不會得到很好的解決。另外，不得不說的事，小米做芯片給外界傳遞出的信號還有另外一層，那就是：小米很專注在做手機。

由此種種，目前來看，小米鬆果芯片的發布對於小米來說更像是一種“符號學”意義。雖然未來鬆果處理器最終能否成功，助推小米手機的發展以及綜合實力的提升，從而讓小米真的稱為“一家偉大的公司”還未得而知。傳遞到消費者眼中，便是小米的堅持和執著追求。而由此帶來的是國內網民們的一陣狂歡小高潮。

在江湖上傳聞已久的小米5C也搭載著這顆處理器一同亮相。至此，小米正式成為了繼蘋果、三星、華為之後，全球第四家擁有自主品牌芯片的手機廠商。

然而眾所周知的是，芯片技術是一項及其複雜和頂端的技術，需要非常強的技術實力以及資本實力。從小米鬆果此次發布的澎湃S1也可以看出來。

document.writeln('關注創業、電商、站長，掃描A5創業網微信二維碼，定期抽大獎。然而果真如此嗎?盛名之下，其實難副!知易行難，小米的“偉大”夢“芯片是手機科技的至高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

資料顯示，小米鬆果的企業全稱是北京鬆果電子有限公司，於2014年10月由小米和大唐電信旗下聯芯科技共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。而在手機芯片領域，走在前列的高通上個月已經發布了驍龍835，采用10nm工藝，八核心Kryo280架構。如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。很明顯的一個差別是，鬆果電子是小米和聯芯科技合資成立的公司，二者股份也並未相差很大，但外界稱呼鬆果電子都是說“小米鬆果”而非“聯芯鬆果”。

所以，在鬆果芯片的研發上，小米隻是涉及了其中比較重要的一環。長遠考慮來說，自主研發芯片將有利於緩解和解決小米手機麵臨的處境與困難，尤其是在供應鏈話語權的掌握上，不再受製於人。

一直以來小米都標榜自己為技術型公司，但是在外界眼中，用戶對於小米的印象大多還停留在“營銷公司”，“百貨商店”等上麵，如今小米發布了自主研發的處理器，成為全球第四家有自主品牌芯片的手機廠商，其品牌形象一下子高大了起來。據筆者了解，目前鬆果電子的員工主要來自聯芯，當然小米也派駐了許多工程師，此外公司的封裝測試、晶圓製造依然由大唐聯芯負責。

韓國半導體巨頭LG也曾嚐試過研發自己的手機芯片，並且成功研發出了一款名為Nuclun2的自主品牌芯片，采用台積電16nm工藝製造，雙核A57加四核A53架構。所以，從技術的角度來說，其實小米並未真正擁有自主研發小米芯片的技術和能力，這種與芯片廠商合資以借助外力共同開發的模式，其功績應當主要歸功於聯芯科技，而非小米。

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